CHEMIA BUDOWLANA

  Nazwa Opis Kategoria
ap10
Srodek do czyszczenia parkietu AP 10

Srodek na bazie wody i łagodnego alkoholu do usuwania warstw kurzu i zabrudzen z lakierowanego parkietu

Systemy klejenia parkietów
ap 20
Płyn do pielegnacji parkietu AP 20

Srodek zawierajacy specjalna kombinacje wysokojakosciowych składników sztucznych oraz woskowych, przeznaczony
do pierwszej oraz biezacej pielegnacji lakierowanych powierzchni drewnianych

Systemy klejenia parkietów
lp 35
Parkett Polish LP 35

Bezbarwny, zawierajacy woski i rozpuszczalniki srodek do pielegnacji, nabłyszczania i impregnowania parkietu

Systemy klejenia parkietów
ap90
Olej pielegnacyjny AP 90

Bezbarwne mleczko do pielegnacji na bazie wodnej emulsji woskowej, przeznaczone do parkietów olejowanych
i woskowanych.

Systemy klejenia parkietów
pg1
Uniwersalny preparat gruntujacy PG 1

Gotowy do uzycia, bezrozpuszczalnikowy, bezwonny preparat na bazie dyspersji tworzyw sztucznych. Po wyschnieciu
jest przezroczysty i paroprzepuszczalny.

Systemy klejenia płytek i kamienia
lf1
Grunt penetrujacy LF 1

Gotowy do uzycia, bezrozpuszczalnikowy preparat gruntujacy na bazie dyspersji tworzyw sztucznych o duzej zdolnosci
penetracji podłoza.

Systemy klejenia płytek i kamienia
am 20
Szybka zaprawa wyrównujaca AM 20

Mineralna, modyfikowana polimerami, hydraulicznie wiazaca zaprawa wyrównujaca, wodo- i mrozoodporna

Systemy klejenia płytek i kamienia
pc80
Posadzka cementowa PC 80

Mineralna, mrozoodporna zaprawa cementowa, na bazie spoiw hydraulicznych, polimerów oraz wypełniaczy
mineralnych przeznaczona do recznego oraz maszynowego wykonywania podkładów podłogowych
o grubosci od 12 do 80 mm.

Systemy klejenia płytek i kamienia