CHEMIA BUDOWLANA

Nie zawierajacy wody i rozpuszczalników, bezwonny, tłumiacy odgłos kroków, jednoskładnikowy klej na bazie
modyfikowanych silanów i polimerów w technologii MS. Przeznaczony do klejenia wszystkich rodzajów posadzek
drewnianych z gatunków europejskich i egzotycznych oraz parkietów warstwowych na podkładach cementowych,
anhydrytowych oraz na podłozach drewnianych i płytach drewnopochodnych np. płytach OSB po przeszlifowaniu.
Nadaje sie na wodne ogrzewanie podłogowe. Tłumienie dzwieków uderzeniowych do 14 dB zgodnie z DIN 52210.
Spoina klejowa X-Bond MS-K511 ma wysoka wytrzymałosc na scinanie i zrywanie, co zwieksza bezpieczenstwo podłoza
przed uszkodzeniami. Proces utwardzania kleju nastepuje w wyniku pochłaniania wilgoci zawartej w otoczeniu.
Przed uzyciem kleju X-Bond MS-K511 nie jest wymagane gruntowanie podłoza. W przypadku mocno chłonnych
podłozy lub podłozy o niewystarczajacej wytrzymałosci nalezy je gruntowac uzywajac preparatów gruntujacych
Murexin: grunt poliuretanowy PU 5 lub zywice epoksydowa EP 70 BM, czy EP 90, zasypanych piaskiem kwarcowym.
W przypadku uzycia kleju na ogrzewanie podłogowe, podłoze (po cyklu wygrzewania) nalezy zagruntowac
gruntem poliuretanowym PU 5 i zasypac piaskiem kwarcowym. Do klejenia parkietu mozna przystapic po upływie
ok. 24 godz. Zabrudzenia klejem na parkiecie mozna łatwo wyczyscic w ciagu 1-2 godzin. Klej spełnia wymagania normy
EN 14293 (klej miekki). Do stosowania wewnatrz budynków.
Zuzycie: od ok. 0,8-1,2 kg/m2 w zaleznosci od szorstkosci podłoza, rodzaju klejonego parkietu i uzytej pacy zebatej
Szpachla (paca) zebata: B11, B13, B17, B3
Czas uzycia: 50-60 minut
Szlifowanie parkietu: po ok. 2-5 dniach w zaleznosci od warunków klimatycznych panujacych na budowie