CHEMIA BUDOWLANA

Jednoskładnikowy, trwale elastyczny klej na bazie technologii MS. Nie zawiera wody i rozpuszczalników, bezwonny,
nie powodujacy reakcji alergicznych. Tłumi dzwieki uderzeniowe do 14 dB zgodnie z DIN 52210. Proces utwardzania
kleju nastepuje w wyniku pochłaniania wilgoci zawartej w otoczeniu. Klej przeznaczony do klejenia wszystkich
rodzajów posadzek drewnianych z gatunków europejskich i egzotycznych oraz parkietów warstwowych na podkładach
cementowych, anhydrytowych oraz na podłozach drewnianych i płytach drewnopochodnych np. płytach OSB
po przeszlifowaniu. Nadaje sie na wodne ogrzewanie podłogowe. Przed uzyciem kleju X-Bond MS-K509 nie jest
wymagane gruntowanie podłoza. W przypadku mocno chłonnych podłozy lub podłozy o niewystarczajacej wytrzymałosci
nalezy je gruntowac uzywajac preparatów gruntujacych Murexin: grunt poliuretanowy PU 5 lub zywice epoksydowa
EP 70 BM, czy EP 90, zasypanych piaskiem kwarcowym. W przypadku uzycia kleju na ogrzewanie podłogowe,
podłoze (po cyklu wygrzewania) nalezy zagruntowac gruntem poliuretanowym PU 5 i zasypac piaskiem kwarcowym.
Do klejenia parkietu mozna przystapic po upływie ok. 24 godz. Zabrudzenia klejem na parkiecie mozna łatwo wyczyscic
w ciagu 1-2 godzin. Do stosowania wewnatrz budynków.
Zuzycie: od ok. 0,8-1,3 kg/m2 w zaleznosci od szorstkosci podłoza, rodzaju klejonego parkietu i uzytej pacy zebatej
Szpachla (paca) zebata: B11, B13, B17, B3
Czas uzycia: 45-50 minut
Szlifowanie parkietu: po ok. 2-5 dniach w zaleznosci od warunków klimatycznych panujacych na budowie